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工业级LTE路由器SVP多点封装
发布者:科创通信 发布时间: 2016-06-01
    这种方式将使用VPI字段来构成栈顶标记的封装,同时,使用VCI字段来构成标记栈中下一层标记的封装(如果有的话)。使用VCI字段的剩余部分来标志LSP的入口节点。使用这种方式,工业TD-LTE路由器将可以利用传统ATM的VP交换功能来提供多点到点的VP。来自与不同入口节点的信元将携带有不同的VCI值。
    在后面将会看到,使用这种方式,将可以在支持点到多点VP而不具备VC-merge能力的ATM交换机上实现VC-merge,同时不会发生信元交织问题。这种技术依赖于每一台ATM交换机分配16比特的VCI值的能力,以便使用ATM交换的VCI值各不相同(如果有足够多的VCI值可供分配的话,则可以将VCI值看作是第二层标记)。
    如果ATM头标不足以提供所需的标记数量的话,工业全网通路由器则将结合通用封装来提供所需的标记。

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